界說：
降解：聚合物在加工進程中，要遭到高溫、強剪切力等的作用，在這些強的作用下，高分子鏈要發生斷鏈，因此分子量下降，這便是降解。
類型：
第一種，由熱、應力等物理要素引起的降解。在熱或剪切力的影響下，聚合物的降解一般是無規則的選擇進行的。這是由于聚合物中所有化學鍵的能量都非常挨近的聯絡。
首要操控其熱或剪切力來減少降解。
第二種，在加工的高溫下，聚合物含有微量水分、酸或堿等雜志進行有選擇的降解，降解一般發生在碳-雜鏈（如C-N、C-O、C-S、C-Si等）處，這是由于碳-雜鏈鍵能較小、穩定性較差的原因。
溫度越高，自動成型機降解越快；在高溫下停留時間越長，降解越兇狠。加工進程往往有氧氣的存在，氧在高溫下能使聚合物氧化生成過氧化物結構，過氧化物簡略分解發生自由基，然后引發連鎖降解反應，稱為熱氧降解，使聚合物降解的首要進程。
加工進程中，聚合物要重復遭到應力的作用（以剪切應力為主），當剪切應力的能量逾越鍵能時，就引起化學鍵的開裂，發生降解。剪切作用和熱的作用一起，對聚合物的降解起激烈的降解增加作用。
微量水分是有些聚合物降解的首要要素，如PC、尼龍（PA）、ABS、聚酯等。因此加工之前的單調是需要的工序。
首要操控材料單調來減少降解。
具體操作：
嚴峻操控原材料技術指標，盡量去除聚合物中的催化劑殘留等雜質。
運用前對聚合物進行嚴峻單調，特別是聚酯、聚醚、聚酰胺等聚合物寄存進程簡略從空氣中吸附水分，用前一般應使水分含量降低到0.01-0.05%以下。
承認合理的加工工藝和加工條件，使聚合物能在不易發生降解的條件下加工成型。
加工設備和模具應有出色的結構。首要應消除設備中與聚合物觸摸的部分或許存在的死角或縫隙，減少過長的流道、改進加熱設備、行進溫度顯現設備的靈敏度和冷卻系統的冷卻功率。
在配方中考慮運用抗氧劑、穩定劑等以加強聚合物對降解的反抗才調。
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